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申请/专利权人：NGK电子器件株式会社;日本碍子株式会社
摘要：本发明提供能确保上表面与下表面之间的电连接并能防止钎料向侧面不必要地大量流出的封装体及其制造方法。金属化部200包括密封面SS上的密封金属化层210、陶瓷部100的下表面P2上的下表面金属化层220及陶瓷部100的侧面P3上的侧面金属化层230。侧面金属化层230具有与密封金属化层210相连的上方部分231、与下表面金属化层220相连的下方部分232及将上方部分231与下方部分232彼此相连的中间部分233。金属层300由对钎料930的润湿性比金属化材料高的金属材料构成。金属层300覆盖金属化部200的密封金属化层210，金属化部200的侧面金属化层230的中间部分233未被覆盖。
主权项：1.一种封装体，是使用钎料来安装盖体的电子部件用的封装体，其中，所述封装体具备在俯视下具有外边缘的陶瓷部，所述陶瓷部具有：上表面，其包括用于支承所述盖体的密封面，在所述密封面的内侧设置有用于收纳所述电子部件的腔室；与所述上表面相反的下表面；以及侧面，其在所述俯视下配置于所述外边缘，并将所述上表面与所述下表面彼此相连，所述封装体还具备金属化部，该金属化部设置在所述陶瓷部上，由金属化材料构成，所述金属化部包括：密封金属化层，其设置在所述密封面上；下表面金属化层，其设置在所述陶瓷部的所述下表面上；以及侧面金属化层，其设置在所述陶瓷部的所述侧面上，并具有与所述密封金属化层相连的上方部分、与所述下表面金属化层相连的下方部分以及将所述上方部分与所述下方部分彼此相连的中间部分，所述封装体还具备金属层，所述金属层由对所述钎料的润湿性比所述金属化材料高的金属材料构成，所述金属层覆盖所述金属化部的所述密封金属化层，所述金属化部的所述侧面金属化层的所述中间部分未被覆盖。
全文数据：
权利要求：
百度查询： NGK电子器件株式会社 日本碍子株式会社 封装体及其制造方法
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