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申请/专利权人：迪睿合株式会社
摘要：本发明提供一种能抑制具有窄间距的端子列的连接器的变形，得到优异的绝缘性和导电性的连接体的制造方法以及连接体。所述连接体的制造方法包括如下工序：在基板10的第一端子列11上，隔着含有焊料粒子21的热固性连接材料20固定连接器30，所述连接器30在与基板10的接合面的内侧具有第一端子列11和第二端子列31中的端子间距离的最小值为0.8mm以下的第二端子列31；以及使用设定为焊料粒子21的熔点以上的回流焊炉，使第一端子列11与第二端子列31在无载荷下接合。
主权项：1.一种连接体的制造方法，其包括如下工序：在基板的第一端子列上，隔着含有焊料粒子的热固性连接材料固定连接器，所述连接器在与所述基板的接合面的内侧具有端子间距离的最小值为0.3mm以下的第二端子列；以及使用设定为所述焊料粒子的熔点以上的回流焊炉，使所述第一端子列与所述第二端子列在无载荷下接合，其中，所述焊料粒子的平均粒径相对于所述第一端子列和所述第二端子列中的端子间距离的最小值之比为0.1以下，并且所述焊料粒子的平均粒径相对于热固性连接材料的厚度之比为0.83以上且1.2以下。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 迪睿合株式会社 连接体的制造方法以及连接体
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