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申请/专利权人：信利半导体有限公司
摘要：本实用新型公开了一种不锈钢铁架电性导通结构，通过在不锈钢铁架的每个引脚都从中间对半分开，不锈钢铁架引脚穿过PCB通孔，把不锈钢铁架引脚的两半反方向掰向PCB，使之与PCB的露铜区接触，能确保不锈钢铁架与PCB各个方向都能接触良好，保证不锈钢铁架与PCB的导通可靠性，同时也不需要通过焊接等方式使不锈钢铁架与PCB接触，无需对不锈钢铁架表面电镀镍进行焊接，这种设计成本低，易操作，可靠性高，有利于节约环保和生产效率。
主权项：1.一种不锈钢铁架电性导通结构，其特征在于，其包括不锈钢铁架（1）与PCB（2），所述不锈钢铁架（1）沿着边缘设置有若干个引脚（3），所述引脚（3）均与靠近所述不锈钢铁架（1）边缘处于平行状态，靠近所述不锈钢铁架（1）左右边缘的引脚（3）均包括有左半引脚（31）与右半引脚（32），靠近所述不锈钢铁架（1）上下边缘的引脚（3）均包括有上半引脚（33）与下半引脚（34）；所述PCB（2）包括有若干个与所述引脚（3）相配对的通孔（4），所有所述通孔（4）的周围设置有与所述引脚（3）弯折后接触的露铜区（5），所述左半引脚（31）与所述右半引脚（32）穿入所述通孔（4）分别往左右两边折弯，所述上半引脚（33）与所述下半引脚（34）穿入所述通孔（4）分别往上下两边折弯。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 信利半导体有限公司 一种不锈钢铁架电性导通结构
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