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控制300mm晶圆切割后整个批次形貌一致的方法 

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申请/专利权人:宁夏中欣晶圆半导体科技有限公司

摘要:本发明提供控制300mm晶圆切割后整个批次形貌一致的方法,涉及多线切割技术领域,在多线切割的过程中,根据砂浆类型及晶锭切割深度控制夹紧装置的温度,减小切割晶锭热膨胀量,控制夹紧装置的在X轴、Y轴、ZY轴合成方向的位移,使得切割后得到的整批次硅片的proflie相同。

主权项:1.一种控制300mm晶圆切割后整个批次形貌一致的方法,其特征在于,在多线切割的过程中,根据砂浆类型及晶锭切割深度控制夹紧装置的温度,减小切割晶锭及夹紧装置的热膨胀量,使得切割后得到的整批次的proflie相同。

全文数据:

权利要求:

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