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电镀钨丝金刚线及其制备方法 

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申请/专利权人:浙江求是半导体设备有限公司;宁夏晶钰新材料科技有限公司

摘要:本申请涉及一种电镀钨丝金刚线及其制备方法。所述制备方法在预镀处理步骤之后,上砂步骤之前,进行热扩散处理,其中,预镀处理采用的电镀液中至少包括氢离子和镍离子,氢离子浓度为2molL‑3molL,镍离子浓度为0.4molL‑0.5molL;热扩散处理包括:在保护气体条件下,对预镀后的线体施加单直流电流,使线体升温至1100℃‑1300℃进行热扩散。本申请所述的制备方法可以使镍镀层和钨丝基体的界面间形成金属键结构,提高结合力,保证镀层结合力大于外界剪切力,从而显著降低镀层剥离风险。

主权项:1.一种电镀钨丝金刚线的制备方法,包括:前处理、预镀处理、上砂、加厚,其特征在于,在预镀处理步骤之后,上砂步骤之前,进行热扩散处理;其中,所述预镀处理采用的电镀液中至少包括氢离子和镍离子,氢离子浓度为2molL-3molL,镍离子浓度为0.4molL-0.5molL;所述热扩散处理包括:在保护气体条件下,对预镀后的线体施加单直流电流,使线体升温至1100℃-1300℃进行热扩散。

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权利要求:

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