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一种适用于多尺寸的BGA植球装置 

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申请/专利权人:上海航天电子有限公司

摘要:本实用新型提供了一种适用于多尺寸的BGA植球装置,上板与下板之间内置植球钢网;可调BGA夹持座上表面设置有双向螺杆,双向螺杆上各设置有滑块;BGA植球底座内设置有调节螺纹;调节螺纹压板安装于BGA植球底座上方用于封装调节螺纹;轴承下端套设于调节螺纹上,上端安装于述所轴承座上;可调BGA夹持座通过夹持座用定位销置于轴承座上表面;上板与下板以及轴承座通过植球板用定位销连接,植球板用定位销的下端与轴承座为固定的螺纹连接,植球板用定位销的下端与上板与下板为纵向可滑动的定位销限位连接;通过拨动调节螺纹转动,实现轴承座的纵向活动,带动可调BGA夹持座以及其上的元器件在纵向空间的移动,调整不同尺寸元器件的空间位置至植球钢网下表面。

主权项:1.一种适用于多尺寸的BGA植球装置,其特征在于,包括:上板1、植球钢网2、下板3、可调BGA夹持座4、滑块5、双向螺杆6、轴承座7、调节螺纹压板8、调节螺纹9、BGA植球底座10、轴承14、转柄15;其中,所述上板1与下板3之间内置植球钢网2;所述植球钢网用于对BGA器件进行锡膏涂覆和植球;所述可调BGA夹持座4上表面设置有双向螺杆6,双向螺杆上各设置有滑块5,双向螺杆6一端设置有转柄15,通过旋转转柄15带动双向螺杆6的横向相对运动,同时实现滑块对元器件的居中夹持;所述BGA植球底座10内设置有调节螺纹9;所述调节螺纹压板8安装于所述BGA植球底座10上方用于封装所述调节螺纹9;所述轴承14下端套设于所述调节螺纹9上,上端安装于述所轴承座7上;所述可调BGA夹持座4通过夹持座用定位销12置于所述轴承座7上表面;所述上板1与下板3以及所述轴承座7通过植球板用定位销13连接,所述植球板用定位销13的下端与所述轴承座7为固定的螺纹连接,所述植球板用定位销13的下端与所述上板1与下板3为纵向可滑动的定位销限位连接;通过拨动所述调节螺纹9转动,实现所述轴承座7的纵向活动,带动所述可调BGA夹持座4以及其上的元器件在纵向空间的移动,调整不同尺寸元器件的空间位置至所述植球钢网2下表面。

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权利要求:

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