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申请/专利权人：美琪电路(江门)有限公司
摘要：本实用新型公开一种一种倒装MiniLED芯片用支架，涉及MiniLED芯片用支架技术领域，包括支架本体以及用于承载支架本体的支架载体；支架本体包括由上到下依次设置的镀锡层、顶层焊盘和底层焊盘，底层焊盘设置于支架载体的上表面；支架载体上表面未被底层焊盘覆盖的区域设置有底层阻焊，底层阻焊与支架载体之间设置有防止底层阻焊与支架载体无法分离的分离层。本实用新型通过直接将顶层焊盘设置在底层焊盘的上表面，省去了中间的介质层，节省了原材料成本的同时，进而省去了在介质层上开设导通孔的加工步骤，节省了加工成本；通过在顶层焊盘的上表面设置镀锡层，安装芯片时可将芯片的电极直接与镀锡层连接，不用再刷锡膏，使用更加便捷。
主权项：1.一种倒装MiniLED芯片用支架，其特征在于：包括支架本体以及用于承载所述支架本体的支架载体；所述支架本体包括由上到下依次设置的镀锡层、顶层焊盘和底层焊盘，所述底层焊盘设置于所述支架载体的上表面；所述支架载体上表面未被所述底层焊盘覆盖的区域设置有底层阻焊，所述底层阻焊与所述支架载体之间设置有防止所述底层阻焊与所述支架载体无法分离的分离层。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 美琪电路(江门)有限公司 一种倒装MiniLED芯片用支架
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