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申请/专利权人：京东方科技集团股份有限公司;成都京东方光电科技有限公司
摘要：本公开提供了一种倒装芯片和芯片封装结构，属于显示技术领域。该倒装芯片包括驱动芯片和多个导电连接件；其中，驱动芯片具有用于朝向一布线基板的封装面；任意一个所述导电连接件包括连接于所述封装面的导电凸点和位于所述导电凸点远离所述驱动芯片一侧的导电外延部。该倒装芯片能够提高芯片封装结构的稳定性。
主权项：1.一种倒装芯片，其特征在于，包括：驱动芯片，具有用于朝向一布线基板的封装面；多个导电连接件，任意一个所述导电连接件包括连接于所述封装面的导电凸点和位于所述导电凸点远离所述驱动芯片一侧的导电外延部；多个绝缘凸点，连接于所述封装面；所述绝缘凸点远离所述封装面的一端与所述封装面之间的距离，小于所述导电连接件沿垂直于所述封装面方向的尺寸；所述绝缘凸点包括第一绝缘凸点和第二绝缘凸点；所述第一绝缘凸点与所述驱动芯片的侧边缘的距离，小于所述第二绝缘凸点与所述驱动芯片的侧边缘的距离；沿垂直于所述封装面的方向，所述第一绝缘凸点的尺寸大于所述第二绝缘凸点的尺寸。
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权利要求：
百度查询： 京东方科技集团股份有限公司 成都京东方光电科技有限公司 倒装芯片和芯片封装结构
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