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申请/专利权人：西部数据技术公司
摘要：一种半导体封装具有各种热耗散特征以耗散热量。所述半导体封装可包含集成电路和非易失性存储装置。通孔可形成在所述衬底中且用导热材料填充。热解石墨片覆叠在所述衬底的顶部表面和所述通孔上。所述热解石墨片限定一个或多个开口，所述一个或多个开口使所述集成电路和所述非易失性存储装置能够耦合到所述衬底的所述顶部表面。所述集成电路被例如铜或银膏等另一导热材料覆盖。所述铜或银膏还覆盖所述热解石墨片的侧壁。所述半导体封装由模制材料和金属层围封。所述热解石墨片连接所述金属层和覆叠在所述集成电路上的所述导热材料以形成各个热耗散路径。
主权项：1.一种半导体封装，其包括：衬底；集成电路，其电耦合到所述衬底的表面；第一导热材料，其设置于所述衬底的所述表面上且限定至少一个开口以使所述集成电路能够电耦合到所述衬底的所述表面；以及第二导热材料，其不同于所述第一导热材料，且至少部分覆叠在所述集成电路上且覆叠在由所述第一导热材料限定的所述至少一个开口的至少一侧壁上。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 西部数据技术公司 用于倒装芯片结构的高热耗散特征
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