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申请/专利权人：捷嘉智造工业互联网(深圳)有限公司
摘要：本实用新型公开了多层线路芯片倒装封装结构，涉及芯片封装技术领域，包括封装壳和旋转板，所述封装壳的上次开设有开口，所述旋转板设置于开口的内侧，所述旋转板的两侧均固定设置有转杆，所述封装壳的两侧内部均开设有空腔，所述转杆的一端延伸至对应的空腔的内部并与空腔的内壁转动连接，所述旋转板的下表面呈矩形分布设置有多个L型块，多个所述L型块之间卡接有芯片本体；所述芯片本体的下侧相抵设置有多个导电杆，多个所述导电杆的下端均延伸至封装壳的外侧，所述封装壳的下侧设置有连接板，所述连接板与多个所述导电杆的外侧一端固定套接。本实用新型方便对损坏芯片进行更换，且不需要对封装结构进行拆卸，操作方便，省时省力。
主权项：1.多层线路芯片倒装封装结构，包括封装壳1和旋转板2，其特征在于，所述封装壳1的上次开设有开口，所述旋转板2设置于开口的内侧，所述旋转板2的两侧均固定设置有转杆5，所述封装壳1的两侧内部均开设有空腔，所述转杆5的一端延伸至对应的空腔的内部并与空腔的内壁转动连接，所述旋转板2的下表面呈矩形分布设置有多个L型块4，多个所述L型块4之间卡接有芯片本体3；所述芯片本体3的下侧相抵设置有多个导电杆7，多个所述导电杆7的下端均延伸至封装壳1的外侧，所述封装壳1的下侧设置有连接板6，所述连接板6与多个所述导电杆7的外侧一端固定套接；所述连接板6的两端设置有限制所述转杆5转动的限位机构。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 捷嘉智造工业互联网(深圳)有限公司 多层线路芯片倒装封装结构
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