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申请/专利权人：芯爱科技(南京)有限公司
摘要：一种封装基板的制法，包括先于该承载件的相对两表面上同时制作不对称式基板结构，待移除该承载件后，于该不对称式基板结构的相对两侧同时制作线路层，故本发明的封装基板的制法能避免单一侧布线的情况发生，以避免发生翘曲的问题。
主权项：1.一种封装基板的制法，包括：提供具有相对的第一表面及第二表面的承载件；于该承载件的第一表面及第二表面上均依序形成绝缘层与核心板体，以令各该绝缘层结合于该承载件上，其中，各该核心板体具有相对的第一侧及第二侧，以令各该核心板体以其第一侧结合该绝缘层，且该核心板体具有多个连通该第一侧与第二侧的导电通孔；形成一第二线路结构于各该核心板体的第二侧上；移除该承载件，以获取不对称式基板结构；以及于该绝缘层上形成第一线路结构，其中，该第一线路结构的布线层数不同于该第二线路结构的布线层数。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 芯爱科技(南京)有限公司 封装基板的制法
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