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申请/专利权人：信利光电股份有限公司
摘要：本发明公开了一种穿戴模组拆解返修方法，包括：步骤a、将待返修穿戴模组放置在加热设备上，通过加热设备对待返修穿戴模组进行加热操作，其中加热温度范围为：70‑90℃，其中加热时间范围为：10‑15min步骤b、将完成加热操作的待返修穿戴模组放置于分离定位台上，并通过钼丝分割待返修穿戴模组中的光学胶，直至使得待返修穿戴模组中的显示屏与盖板相互分离为止，以实现对显示屏及盖板的分离操作；步骤c、对完成分离操作的显示屏及盖板进行清洁操作，以清除显示屏上的残留光学胶及盖板上的残留光学胶。如此，便可以实现以物理分离的方式来返修回收盖板及显示屏，以减少生产损耗，同时还能够减少穿戴模组的损伤，降低拆解返修成本。
主权项：1.一种穿戴模组拆解返修方法，其特征在于，包括：步骤a、将待返修穿戴模组放置在加热设备上，通过加热设备对待返修穿戴模组进行加热操作，其中加热温度范围为：70-90℃，其中加热时间范围为：10-15min；步骤b、将完成加热操作的待返修穿戴模组放置于分离定位台上，并通过钼丝分割待返修穿戴模组中的光学胶，直至使得待返修穿戴模组中的显示屏与盖板相互分离为止，以实现对显示屏及盖板的分离操作；步骤c、对完成分离操作的显示屏及盖板进行清洁操作，以清除显示屏上的残留光学胶及盖板上的残留光学胶。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 信利光电股份有限公司 穿戴模组拆解返修方法
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