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申请/专利权人：旭显未来(北京)科技有限公司;北京大德未来科技有限公司
摘要：本公开提供一种测试治具及巨量转移系统，涉及半导体技术领域。该测试治具包括：第一基板，包括与目标基板的多个LED灯珠一一对应的多个检测区域，检测区域内具有多个顶针孔，每个顶针孔内活动穿设有测试顶针；第二基板，设置于第一基板的底侧，第二基板包括由底侧至顶侧依次层叠设置的下接触层和上接触层，且二者之间设置有绝缘缓冲件，上接触层和下接触层还具有与每个检测区域内的多个测试顶针孔对应的上引脚组和下引脚组，上引脚组和下引脚组电连接，且上引脚组还用于与对应的多个测试顶针孔内的测试顶针接触并电连接；和多个驱动组件，设置于下接触层的底面，且与多个检测区域一一对应，多个驱动组件分别与对应的下引脚组电连接。
主权项：1.一种测试治具，用于测试转移至目标基板的多个LED灯珠，其特征在于，包括：第一基板（1），包括与所述目标基板的所述多个LED灯珠一一对应的多个检测区域（11），所述检测区域（11）内具有多个测试顶针孔（101），每个所述测试顶针孔（101）内活动穿设有测试顶针（2），所述测试顶针（2）用于与所述LED灯珠的对应引脚电连接；第二基板（3），设置于所述第一基板（1）的底侧，所述第二基板（3）包括由底侧至顶侧依次层叠设置的下接触层和上接触层，且二者之间设置有绝缘缓冲件，所述上接触层和所述下接触层还具有与每个所述检测区域（11）内的所述多个测试顶针孔（101）对应的上引脚组和下引脚组，所述上引脚组和所述下引脚组电连接，且所述上引脚组还用于与对应的所述多个测试顶针孔（101）内的所述测试顶针（2）接触并电连接；和多个驱动组件（4），用于驱动点亮所述多个LED灯珠，所述多个驱动组件（4）设置于所述下接触层的底面，且与所述多个检测区域（11）一一对应，所述多个驱动组件（4）分别与对应的下引脚组电连接。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 旭显未来(北京)科技有限公司 北京大德未来科技有限公司 测试治具及巨量转移系统
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