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申请/专利权人：日月新半导体(苏州)有限公司
摘要：本发明公开了一种巨量转移铜箔研磨去除工艺，属于铜箔研磨去除工艺技术领域，其包括底板，所述底板上固定连接有第一电机，所述第一电机的输出端固定连接有第一锥齿轮，所述第一锥齿轮上啮合连接有第二锥齿轮，所述第二锥齿轮上固定连接有第一转轴，所述第一转轴上固定连接有皮带轮一，所述皮带轮一上设有皮带一，所述皮带一上设有皮带轮二，本发明中，通过第一电机驱动第一转轴带动圆盘转动，圆盘带动研磨盘通过往复移动的方式对铜箔进行研磨，这种方式能够更均匀地去除铜箔上的杂质和突起物，确保了研磨的均匀性，通过拧动手柄，可以调节研磨盘对铜箔表面的研磨距离，这种可调性使得研磨更加精准。
主权项：1.一种巨量转移铜箔研磨去除工艺，其特征在于：所述巨量转移铜箔研磨去除设备，包括底板1，所述底板1上固定连接有第一电机2，所述第一电机2的输出端固定连接有第一锥齿轮3，所述第一锥齿轮3上啮合连接有第二锥齿轮4，所述第二锥齿轮4上固定连接有第一转轴5，所述第一转轴5上固定连接有皮带轮一6，所述皮带轮一6上设有皮带一7，所述皮带一7上设有皮带轮二8，所述皮带轮二8上固定连接有第二转轴9，所述第二转轴9上转动连接有研磨箱10，所述第二转轴9的一端固定连接有圆盘11，所述圆盘11上转动连接有螺纹丝杆12，所述螺纹丝杆12的一端固定连接有手柄13，所述螺纹丝杆12上螺纹连接有固定块14，所述固定块14上转动连接有连接杆15，所述连接杆15的一端转动连接有固定板一16，所述固定板一16上滑动连接有固定板二35，所述固定板一16上固定连接有第二电机17，所述第二电机17的输出端固定连接有滑筒18，所述滑筒18上滑动连接有滑杆19，所述滑杆19的一端固定连接有研磨盘20。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 日月新半导体(苏州)有限公司 一种巨量转移铜箔研磨去除工艺
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