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粗糙化处理铜箔、带载体的铜箔、覆铜层叠板及印刷电路板 

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申请/专利权人:三井金属矿业株式会社

摘要:提供能够兼顾与热塑性树脂的高密合性和优异的高频特性的粗糙化处理铜箔。该粗糙化处理铜箔在至少一侧具有粗糙化处理面。粗糙化处理面的偏斜度Ssk大于0.35。粗糙化处理面具有多个粗糙化颗粒,每1μm2的粗糙化颗粒的体积为0.05μm3以上且0.12μm3以下。Ssk是依据JIS B0681-2:2018在不进行基于S滤波器的截止且基于L滤波器的截止波长为1.0μm的条件下测定的值。每1μm2的粗糙化颗粒的体积是在利用激光显微镜对粗糙化处理面进行解析而得到的三维表面波形中,将高度为0μm的基准面以上的区域的总体积除以测定面积而得到的值。

主权项:1.一种粗糙化处理铜箔,其在至少一侧具有粗糙化处理面,所述粗糙化处理面的偏斜度Ssk大于0.35,所述粗糙化处理面具有多个粗糙化颗粒,每1μm2的所述粗糙化颗粒的体积为0.05μm3以上且0.12μm3以下,所述Ssk是依据JISB0681-2:2018在不进行基于S滤波器的截止且基于L滤波器的截止波长为1.0μm的条件下测定的值,所述每1μm2的粗糙化颗粒的体积是在利用激光显微镜对所述粗糙化处理面进行解析而得到的三维表面波形中,将高度为0μm的基准面以上的区域的总体积除以测定面积而得到的值。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 三井金属矿业株式会社 粗糙化处理铜箔、带载体的铜箔、覆铜层叠板及印刷电路板

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