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申请/专利权人：则武株式会社
摘要：本发明提供一种研磨垫，容易进行研磨液的管理，可省略或简化研磨后的晶圆的清洗步骤，并且研磨后的研磨液的处理不麻烦，且可实现研磨后的晶圆的高面品质与高研磨速率。本发明的研磨垫10具有包含母材树脂且形成有多个气孔14的母材12、及保持于母材12或气孔14内的研磨粒子16。将任意的气孔作为特定气孔，定义特定气孔中最短内径为短径，最长内径为长径，将短径、长径、圆周率及14相乘而得到的气孔相关面积的平均值为87.7μm2以上；研磨粒子16是比表面积为8.9～10.5m2g的二氧化硅粒子。
主权项：1.一种研磨垫，其用于晶圆研磨装置，所述装置包含：平台，其具有沿与轴心正交的方向延伸的固定面，且绕所述轴心旋转；及载体，其相对于所述平台能够相对旋转地保持平板状的晶圆；所述研磨垫固定于所述固定面，在研磨液的存在下，在规定的表面压力下，对所述晶圆进行研磨，其特征在于，所述研磨垫具有包含母材树脂且形成有多个气孔的母材、及保持于所述母材或所述气孔内的研磨粒子；将任意的所述气孔作为特定气孔，定义所述特定气孔中最短内径为短径，最长内径为长径，将所述短径、所述长径、圆周率及14相乘而得到的气孔相关面积的平均值为87.7μm2以上；所述研磨粒子是比表面积为8.9～10.5m2g的二氧化硅粒子。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 则武株式会社 研磨垫、研磨垫的制造方法及晶圆研磨方法
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