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一种窄带滤光片的切割方法 

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申请/专利权人:苏州众为光电有限公司

摘要:本发明公开了一种窄带滤光片的切割方法,针对窄带滤光片如LWDM滤光片和DWDM滤光片等,由于其膜层厚度厚,应力大,在传统的切割方式下,会造成大量的崩边和侧垂不良等问题。本发明通过添加第一切割槽的划切,使得原本窄带滤光片的弧形变小,使得在成品切割过程中,优化切割刀片与窄带滤光片的垂直度;通过添加UV膜划切,将窄带滤光片的过滤膜面进行破膜,降低了整个大片的应力影响,降低由于应力带来的弧形影响;在第二次划切过程中仅划切膜层,而没有将膜层切透,释放了膜层的应力对膜层基片的影响;且通过添加AR膜面的切割,将最终的过滤膜片切割时带来的窄带滤光片破片带来的崩边影响降低,从而减少现有技术中一次划切造成的崩边和侧垂问题。

主权项:1.一种窄带滤光片的切割方法,其特征在于,包括以下步骤:S101、提供UV膜,将窄带滤光片的AR膜面黏贴在所述UV膜上;S102、切割刀切割窄带滤光片的过滤膜面,得到若干第一切割槽;所述第一切割槽的深度小于所述窄带滤光片的厚度;其中,所述第一切割槽包括横向切割槽及纵向切割槽,所述横向切割槽与纵向切割槽交错,且所述横向切割槽与纵向切割槽交错形成的区域面积大于子滤光片的面积;S103、清洗所述窄带滤光片,通过解胶,分离所述窄带滤光片和UV膜;S104、利用蜡将所述窄带滤光片黏贴在玻璃基片上,黏贴面为窄带滤光片的过滤膜面;S105、切割所述窄带滤光片的AR膜面,得到若干第二切割槽,所述第二切割槽的深度小于所述窄带滤光片的厚度;其中,所述第一切割槽的深度小于所述第二切割槽的深度;S106、解胶除蜡,分离所述窄带滤光片及玻璃基片,并清洗;S107、利用蜡将所述滤光片黏贴在玻璃基片上;黏贴面为窄带滤光片的AR膜面;S108、切割所述窄带滤光片的过滤膜面,得到若干第三切割槽,所述第三切割槽与所述第二切割槽位置对应,并贯穿所述窄带滤光片,切割分离形成子滤光片;还包括以下步骤:在进行切割前,布局第一切割槽的横向切割槽及纵向切割槽,并获取横向切割槽、纵向切割槽位置对应的弧度值;根据横向切割槽、纵向切割槽位置对应的弧度值,确定横向切割槽、纵向切割槽的深度和厚度值;其中,在切割前,预存弧度值与横向切割槽、纵向切割槽的深度和厚度值的关系。

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