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申请/专利权人：上海大学
摘要：本发明提供一种基于变化检测的电子元件安装质量检测方法，包括：对待输入图像进行预处理，获得去除环境、背景干扰的且相互配准的参考图像和待测图像；将预处理后的相互配准的参考图像和待测图像进行基于PCA‑DBSCAN的变化检测，获得像素聚类；对所述像素聚类进行后处理，确定发生变化的区域；基于所述发生变化的区域进行相似度计算，将变化分类为不同缺陷，获取最终缺陷检测结果。本发明通过PCA‑DBSACAN变化检测与缺陷分类，适用于不规则形状、大小差异较大的情况，可以用于各种复杂形状的电子元件安装质量检测。
主权项：1.一种基于变化检测的电子元件安装质量检测方法，其特征在于，包括：对待输入图像进行预处理，获得去除环境、背景干扰的且相互配准的参考图像和待测图像；将预处理后的相互配准的参考图像和待测图像进行基于PCA-DBSCAN的变化检测，获得像素聚类；对所述像素聚类进行后处理，确定发生变化的区域；基于所述发生变化的区域进行相似度计算，将变化分类为不同缺陷，获取最终缺陷检测结果。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 上海大学 一种基于变化检测的电子元件安装质量检测方法
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