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电路级前仿真方法及其装置 

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申请/专利权人:长鑫存储技术有限公司

摘要:本公开实施例提出了一种电路级前仿真方法及其装置,其中,电路级前仿真方法包括:根据电路构建仿真模型,仿真模型包括目标信号线的寄生模型,寄生模型包括目标信号线的金属属性信息;其中,获取目标信号线的金属属性信息的方法包括:将从版图中提取的多个金属层中的图形分别复制到预设金属层,预设金属层中的图形与相应金属层中的图形的属性相同;从预设金属层的图形中筛选目标信号线对应的多个代表图形;利用代表图形生成目标信号线的金属属性信息;利用仿真模型进行电路级前仿真。

主权项:1.一种电路级前仿真方法,其特征在于,包括:根据电路构建仿真模型,所述仿真模型包括目标信号线的寄生模型,所述寄生模型包括目标信号线的金属属性信息;其中,获取所述目标信号线的金属属性信息的方法,包括:将从版图中提取的多个金属层中的图形分别复制到预设金属层,所述预设金属层中的图形与相应金属层中的图形的属性相同;从所述预设金属层的图形中筛选目标信号线对应的多个代表图形;利用所述代表图形生成所述目标信号线的金属属性信息;利用所述仿真模型进行电路级前仿真。

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