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申请/专利权人：中国电子科技集团公司第五十四研究所
摘要：本发明公开了基于时差测量的高精度时频同步SIP集成设计方法，属于小型化高精度时频传递技术领域；其基于高精度的时差测量以及高精度的时频同步锁相控制原理，提出了一款高精度的时频同步芯片的设计模型，研制的芯片可具备测量和信号处理及时频同步的功能。本发明属于小型化高精度时频传递技术领域，主要为航天测控领域分布式测控站以及分布式雷达系统提供小型化高精度时频传递单元，便于机载或者车载。
主权项：1.基于时差测量的高精度时频同步SIP集成设计方法，其特征在于，具体包括以下步骤：步骤1，配置FPGA为核心单元，配置单片机作为辅助运算单元，配置AD、DA实现射频信号的采集与输出，配置一路DA产生驱动电压，配置高速GTX接口，配置422串口，配置射频输接口；步骤2，根据高精度时频同步的算法需求以及组成配置，完成时频同步SIP集成的原理框图和bank分配，SIP集成模块采用BGA输出形式；步骤3，采用基于TSV工艺的硅基扇出技术将FPGA裸芯的管脚间距扩大，FPGA裸芯通过MicroBump和中介层相连接，中介层采用TSV硅转接技术，对FPGA进行RDL二次设计，将FPGA裸芯做成微模组；步骤4，完成SIP版图布局，完成FPGA微模组、ADDA、FLASH的布局及腔体设计增加隔离度、完成屏蔽结构设计减少近场耦合、通过陶瓷基板完成所有信号的扇出，最终在陶瓷底部植球完成散热设计；步骤5，完成信号完整性设计，对高速信号及时钟走线进行仿真，对宽带S11、S21以及信号远近端的串扰进行了迭代优化，对陶瓷基板进行电磁仿真，根据基板材料及厚度确定底部过孔大小。步骤6，采用WB和FC混合封装技术和工艺设计，高精度时频同步SIP集成模块采用陶瓷封装工艺方法，结合薄膜化技术，制备出高密度、高平整性的多层陶瓷基板；在陶瓷基板上，实现包括FPGA裸芯、ADDA、FLASH、高速接口在内的多种不同种类裸芯片的一体化集成，通过AlSi盒体和盖板实现封装，并保证FPGA等高功耗芯片良好的散热通道。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 中国电子科技集团公司第五十四研究所 基于时差测量的高精度时频同步SIP集成设计方法
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