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申请/专利权人：东莞市中晶半导体科技有限公司
摘要：本发明公开了一种具有PAD保护层的LED芯片，包括芯片本体、形成于所述芯片本体上的PAD电极，以及防水抗腐蚀的保护层，所述PAD电极具有底层电极和顶层电极，所述PAD电极的底层电极形成于所述芯片本体上并与所述芯片本体中的内电极物理及电连接，所述顶层电极位于所述底层电极远离所述芯片本体的一侧，所述保护层全包裹所述底层电极的外侧面，且所述顶层电极的顶面至少部分区域裸露于外，所述底层电极的外侧面位于所述芯片本体和所述底层电极的顶面之间。本发明在PAD电极的外侧面设置防水抗腐蚀的保护层，解决了因固晶、水汽或腐蚀造成PAD电极层间分离的问题。
主权项：1.一种具有PAD保护层的LED芯片，包括芯片本体和形成于所述芯片本体上的PAD电极，所述PAD电极具有底层电极和顶层电极，所述PAD电极的底层电极形成于所述芯片本体上并与所述芯片本体中的内电极物理及电连接，所述顶层电极位于所述底层电极远离所述芯片本体的一侧，其特征在于：还包括防水抗腐蚀的保护层，所述保护层全包裹所述底层电极的外侧面，且所述顶层电极的顶面至少部分区域裸露于外，所述底层电极的外侧面位于所述芯片本体和所述底层电极的顶面之间。
全文数据：
权利要求：
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