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申请/专利权人：华中科技大学
摘要：本申请属于芯片拾取领域，具体公开了一种基于旋流拾取的高精度芯片非接触拾取装置，其包括机架主体、测试平台、旋流拾取头、水平位移调节机构、调平机构、传感测量机构；测试平台通过水平位移调节机构水平安装于机架主体上并且能够在水平方向上移动；调平机构包括第一手动Z轴和三轴调整架，三轴调整架通过第一手动Z轴安装于机架主体上并且能够在竖直方向上移动，旋流拾取头安装于三轴调整架上以实现调平，且旋流拾取头位于测试平台的上方。本申请通过多模块集成设置，能够全面实现基于旋流拾取方法的拾取头设计、调试与性能测试，便于操作、功能全面，能够有效提高旋流拾取方法的迭代速度，降低实验测试成本，加快旋流拾取方法的工业化进程。
主权项：1.一种基于旋流拾取的高精度芯片非接触拾取装置，其特征在于，包括机架主体1、测试平台2、旋流拾取头3、水平位移调节机构4、调平机构5和传感测量机构6；所述测试平台2通过水平位移调节机构4水平安装于机架主体1上并且能够在水平方向上移动；所述调平机构5包括第一手动Z轴51和三轴调整架52，所述三轴调整架52通过第一手动Z轴51安装于机架主体1上并且能够在竖直方向上移动，所述旋流拾取头3安装于三轴调整架52上以实现调平，且旋流拾取头3位于测试平台2的上方；所述传感测量机构6包括用于测量旋流拾取头3的拾取力的第一测量组件61和用于测量旋流拾取头3下方压力分布的第二测量组件62，所述第一测量组件61和第二测量组件62均设置于测试平台2上。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 华中科技大学 一种基于旋流拾取的高精度芯片非接触拾取装置
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