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申请/专利权人：上海传芯半导体有限公司
摘要：一种抛光装置及抛光方法，该抛光方法包括以下步骤：将待抛光的基板放置于抛光腔室中；向抛光腔室中添加非化学活性且无磨料的抛光流体，使抛光流体浸没基板，以使抛光流体对基板的表面施加垂直流体压力；在基板的表面所处的平面内移动基板，以使抛光流体磨切基板的表面上的凸起；保持抛光流体持续磨切凸起以去除凸起，抛光基板的表面。本发明可以避免抛光对基板的表面造成损伤，有效保护基板，能够有效提高抛光质量，实现高精度抛光。相应地，本发明还提供一种抛光装置。
主权项：1.一种抛光方法，其特征在于，包括：将待抛光的基板放置于抛光腔室中；向所述抛光腔室中添加非化学活性且无磨料的抛光流体，使所述抛光流体浸没所述基板，以使所述抛光流体对所述基板的表面施加垂直流体压力；在所述基板的表面所处的平面内移动所述基板，以使所述抛光流体磨切所述基板的表面上的凸起；保持所述抛光流体持续磨切所述凸起以去除所述凸起，抛光所述基板的表面。
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权利要求：
百度查询： 上海传芯半导体有限公司 抛光方法及抛光装置
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