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申请/专利权人:深圳光感半导体有限公司
摘要:本申请提供一种防水型压力传感器的封装方法及压力传感器。防水型压力传感器的封装方法包括:在第一PCB板形成气体通道,气体通道贯穿于第一PCB板;获取传感器晶圆,将传感器晶圆安装于第一PCB板的一侧,使得传感器晶圆的检测部位正对于气体通道;获取第二PCB板,将第二PCB板盖设于传感器晶圆并与第一PCB板连接,以对传感器晶圆进行封装。本申请的防水型压力传感器的封装方法,可以有效的降低压力传感器的封装成本,且通过直接在PCB板上形成气体通道以供传感器晶圆检测外界压力,简化了压力传感器的结构,可以有效的减小压力传感器的体积和制造成本。
主权项:1.一种防水型压力传感器的封装方法,其特征在于,包括:在第一PCB板形成气体通道,所述气体通道贯穿于所述第一PCB板;获取传感器晶圆,将所述传感器晶圆安装于所述第一PCB板的一侧,使得所述传感器晶圆的检测部位正对于所述气体通道;获取第二PCB板,将所述第二PCB板盖设于所述传感器晶圆并与所述第一PCB板连接,以对所述传感器晶圆进行封装。
全文数据:
权利要求:
百度查询: 深圳光感半导体有限公司 防水型压力传感器的封装方法及压力传感器
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