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一种基于立体定向头架的猕猴脑深部核团电极植入适配装置及方法 

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申请/专利权人:上海交通大学医学院附属瑞金医院;中国科学院脑科学与智能技术卓越创新中心

摘要:本发明公开了一种基于立体定向头架的猕猴脑深部核团电极植入适配装置及方法,该适配装置用于将立体定向头架、立体定向头弓与猕猴颅骨刚性连接和穿刺,包括头架适配装置、穿刺套管和穿刺引导套管组件,所述头架适配装置包括T型钛钉、连接基座、连接横梁、二延伸臂、二连接立柱。本发明头架适配装置中连接横梁、延伸臂、连接立柱与立体定向头架连接后可根据实际操作进行位置调整,便于后续手术操作,为不同猕猴颅骨大小、形状差异、不同颅骨连接基座安装位置的颅内植入电极提供了较大的自由度,易于理解操作并提高了工作效率,结构简单,便于实施。

主权项:1.一种基于立体定向头架的猕猴脑深部核团电极植入适配装置,其特征在于,所述基于立体定向头架的猕猴脑深部核团电极植入适配装置用于将立体定向头架、立体定向头弓与猕猴颅骨刚性连接和穿刺,该适配装置包括头架适配装置、穿刺套管和穿刺引导套管组件,所述头架适配装置包括T型钛钉、连接基座、连接横梁、二延伸臂、二连接立柱,所述T型钛钉用于锚定于猕猴枕部颅骨上,所述T型钛钉的表面涂抹覆盖有牙科水泥,所述连接基座嵌入式固定于牙科水泥上,所述连接横梁底部的斜坡部与连接基座通过螺栓连接,所述连接横梁两端的卡槽分别与二延伸臂通过螺栓连接,所述延伸臂长度方向一端的楔形连接部与连接立柱的顶部通过螺栓连接,所述连接立柱与立体定向头架的内侧通过螺栓连接;所述穿刺套管由上至下贯穿穿设于引导套管组件中,所述引导套管组件设置于立体定向头弓的头弓滑块上;所述连接立柱长度方向的两侧设有楔形连接柱,所述连接立柱的顶部且位于二楔形连接柱之间设有立柱顶部凹槽,所述立柱顶部凹槽的槽底设有立柱顶部连接孔,所述楔形连接柱长度方向的外侧表面上设有立柱连接凹槽,所述立柱连接凹槽的一侧侧壁上设有立柱连接孔;所述立体定向头架的内侧表面上且位于靠近脑后侧位置对称设有楔形头架凹槽,所述立体定向头架的上表面上且位于楔形头架凹槽的前侧设有头架连接孔,所述头架连接孔与楔形头架凹槽相连通;其中,所述楔形头架凹槽与楔形连接柱相匹配,使得楔形连接柱卡设于楔形头架凹槽中并将立柱连接孔和头架连接孔通过螺栓连接;所述连接横梁包括一体设置的水平横梁体、竖直横梁体和斜坡部,所述水平横梁体长度方向两端的下表面上分别设有卡槽,所述卡槽的槽底设有横梁连接孔,所述竖直横梁体垂直设置于水平横梁体的下表面上,所述斜坡部为具体设定长宽高的方体结构,所述斜坡部的任一侧面与竖直横梁体倾斜设定夹角设置,所述斜坡部上设有二斜坡连接孔,所述斜坡部上的斜坡连接孔35与连接基座的基座连接孔通过螺栓连接;所述延伸臂包括一体设置的延伸臂体和楔形连接部,所述延伸臂体上且沿其长度方向设有至少一个第二延伸臂连接孔,所述楔形连接部设置于延伸臂体长度方向的一侧,所述楔形连接部上设有第一延伸臂连接孔;该适配装置植入电极具体包括以下步骤:S1、依托立体定向头架建立笛卡尔坐标系,确定猕猴脑深部目的核团在此笛卡尔坐标系下的坐标;包括以下步骤:S11、全麻下在猕猴枕部颅骨打孔并插入T型骨钉,外端垫片与螺母压紧加固T型骨钉1;S12、在T型骨钉1表面涂抹牙科水泥并将连接基座镶于水泥之上;S13、连接基座安装牢固后,通过螺栓紧固于连接基座上基座连接孔和斜坡部上斜坡连接孔中,从而将连接基座与连接横梁连接;然后根据颅骨与适配装置的相对位置,在延伸臂上滑动连接横梁的卡槽位置选择最佳的第二延伸臂连接孔将延伸臂和连接横梁进行固定;楔形连接部卡设于连接立柱的立柱顶部凹槽中并将二者上的第一延伸臂连接孔与立柱顶部连接孔通过螺栓连接,从而将延伸臂与连接立柱进行固定;再将连接立柱的楔形连接柱卡设于楔形头架凹槽中并将立柱连接孔和头架连接孔通过螺栓连接,使得连接立柱与立体定向头架刚性连接;S14、在颅周沿立体定向头架安装定位框架,进行颅部MRI扫描;S15、将猕猴颅部MRI数据导入立体定向手术计划系统,借助软件确定猕猴脑深部目的核团在立体定向头架所确定的当前笛卡尔坐标系下的相对位置和避开大血管的目的进针路径,并自动计算出对应的头弓组装X、Y、Z坐标和进针路径坐标;S2、向猕猴颅内植入电极,具体包括以下步骤:S21、根据手术计划系统事先制定的头弓组装X、Y、Z坐标,对应调整立体定向头弓与立体定向头架的连接位置,即立体定向头弓刻度槽、立体定向头架前后标尺刻度、立体定向头弓耳环连接刻度,将脑深部目的核团置于头弓所在球面的球心处;S22、根据手术计划系统事先制定的进针路径的头弓耳环角度R、头弓滑块Arc坐标,以确定围绕目的核团所在球心处的头弓所在球面位置和进针选择半径;S23、在头弓安装穿刺引导套管,插入穿刺套管,穿刺套管在穿刺引导套管的引导下插入颅内,进针达到19厘米处停止进针,尖端此时位于脑深部目的核团即头弓所在球的球心处;S24、取出穿刺套管芯,使弧形穿刺套管内腔空置;S25、在空置的穿刺套管内腔中植入电极,电极在穿刺套管管腔的约束下进入颅内,直至电极末端到达穿刺套管的出口处,此时电极本体处于穿刺套管管腔的约束和保护下,电极本体经穿刺套管的末端开口与靶点接触。

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