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申请/专利权人：江苏金脉电控科技有限公司
摘要：本实用新型公开了标准功率器件埋入封装PCB，其包括：第一封装层、第二封装层、第三封装层、第四封装层、第五封装层、第六封装层，所述第三封装层与第四封装层之中设置有载体单元，所述载体单元的右侧可选择性设置有母排，所述第五封装层与第六封装层之间设置有高导热绝缘层，所述载体单元的左侧可选择性设置有shunt电阻；所述载体单元包括铜基底，所述铜基底的上表面设置有凹槽，所述凹槽的内底部通过连接层固定连接有功率芯片。通过上述结构，可集成功率芯片，控制电路与驱动电路，母排和shunt于一张PCB中。
主权项：1.标准功率器件埋入封装PCB，其特征在于，包括：第一封装层（1）、第二封装层（2）、第三封装层（3）、第四封装层（4）、第五封装层（5）、第六封装层（6），所述第三封装层（3）与第四封装层（4）之中设置有载体单元（7），所述载体单元（7）的右侧可选择性设置有母排（8），所述第五封装层（5）与第六封装层（6）之间设置有高导热绝缘层（9），所述载体单元（7）的左侧可选择性设置有shunt电阻（10）；所述载体单元（7）包括铜基底（71），所述铜基底（71）的上表面设置有凹槽（72），所述凹槽（72）的内底部通过连接层（73）固定连接有功率芯片（74）。
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