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申请/专利权人：上海三屹电子科技有限公司
摘要：本实用新型公开了一种SMD导电银胶生产用传送装置，包括：安装组件，包括安装板和一组对称设置的上加固板；供料组件，包括贯穿连接于安装板中部内的传供料罐；传送组件，包括上端贯穿连接于供料罐下端中部内的引导管、一组对称连接于引导管两侧的接管、连接于一个接管外端的传送管和贯穿连接于引导管下端中部内的电磁阀；防弯折组件，包括一组对称连接于上加固板外侧中部的支架。以解决现有导电银胶加工使用的传送装置，为了避免传送中发生阻塞的现象，对进行传送所使用的单一管道的外表面加设加热结构，但在传送供料过多，而加热结构一时间难以对处于内侧胶体进行供热时，仍会发生阻塞现象，一旦阻塞则影响加工进程的问题。
主权项：1.一种SMD导电银胶生产用传送装置，其特征在于，包括：安装组件，包括安装板11和一组对称设置的上加固板14；供料组件，包括贯穿连接于安装板11中部内的传供料罐21；传送组件，包括上端贯穿连接于供料罐21下端中部内的引导管31、一组对称连接于引导管31两侧的接管32、连接于一个接管32外端的传送管33和贯穿连接于引导管31下端中部内的电磁阀34；防弯折组件，包括一组对称连接于上加固板14外侧中部的支架41。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 上海三屹电子科技有限公司 一种SMD导电银胶生产用传送装置
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