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申请/专利权人：扬州虹运电子材料有限公司
摘要：本发明公开了一种电子银浆制备工艺，涉及电子银浆技术领域，该工艺包括以下步骤：基材选择：选用具有良好柔性和耐高温性能的基材，制备聚合物基质原材料；配方优化：针对温度稳定性和柔性要求，调整电子银浆的配方，调整后的配方包括以下成分：电子银颗粒、聚合物基质、稳定剂、增韧剂、导电剂以及溶剂；纳米级电子银颗粒制备；经过纳米级电子银颗粒制备的银浆与选择好的聚合物基质、稳定剂、增韧剂等配方中的各个组分混合得到电子银浆。本发明综合考虑了温度稳定性和柔性要求，通过优化电子银浆配方、纳米级电子银颗粒制备等步骤，实现了电子银浆在广泛温度范围内保持稳定性能，并具备良好的柔性和拉伸性能。
主权项：1.一种电子银浆制备工艺，其特征在于，该工艺包括以下步骤：步骤一：基材选择：选用具有良好柔性和耐高温性能的基材，制备聚合物基质原材料；步骤二：配方优化：针对温度稳定性和柔性要求，调整电子银浆的配方，调整后的配方包括以下成分：电子银颗粒、聚合物基质、稳定剂、增韧剂、导电剂以及溶剂；步骤三：纳米级电子银颗粒制备：采用纳米技术制备电子银颗粒，控制其尺寸在纳米级别；步骤四：经过纳米级电子银颗粒制备的银浆与选择好的聚合物基质、稳定剂、增韧剂等配方中的各个组分混合得到电子银浆；步骤五：热处理和固化：采用热处理和固化工艺，使电子银浆在高温下固化成膜，提高其在高温环境下的稳定性；步骤六：拉伸性能测试：对制备的柔性电子银浆进行拉伸性能测试，评估其在不同拉伸程度下的导电性能和稳定性能；步骤七：性能评估和优化：根据测试结果对电子银浆制备工艺进行优化，确保其在广泛温度范围内具有稳定的导电性能和良好的柔性拉伸性能。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 扬州虹运电子材料有限公司 一种电子银浆制备工艺
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