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申请/专利权人：泰兴鼎立新材料有限公司

摘要：本发明涉及银铜合金技术领域，公开了一种高导电银铜合金及其制备工艺；包括以下步骤：在氩气氛围下将金属镀覆碳纤维、铜粉、银粉混合均匀，冷压成型，在氩气氛围下高温烧结，得到银铜合金基材A；将银铜合金基材A进行等径角挤压，得到银铜合金基材B；在银铜合金基材B表面进行TiNi、Ag、Cu三靶磁控溅射，得到磁控溅射层；将银铜合金基材A置于磁控溅射层上，依照银铜合金基材B、磁控溅射层、银铜合金基材A、磁控溅射层、银铜合金基材B、磁控溅射层的顺序依次堆叠形成上下两侧为银铜合金基材B的层状结构，固溶处理，热轧，时效处理，得到高导电银铜合金。

主权项：1.一种高导电银铜合金的制备工艺，其特征在于：包含以下步骤：在氩气氛围下将金属镀覆碳纤维、铜粉、银粉混合均匀，冷压成型，在氩气氛围下高温烧结，得到银铜合金基材A；将银铜合金基材A进行等径角挤压，得到银铜合金基材B；在银铜合金基材B表面进行TiNi、Ag、Cu三靶磁控溅射，得到磁控溅射层；将银铜合金基材A置于磁控溅射层上，依照银铜合金基材B、磁控溅射层、银铜合金基材A、磁控溅射层、银铜合金基材B、磁控溅射层的顺序依次堆叠形成上下两侧为银铜合金基材B的层状结构，固溶处理，热轧，时效处理，得到高导电银铜合金；所述银铜合金基材A中各组分占比按质量百分比计，金属镀覆碳纤维2-2.5wt％，铜粉93.5-94.5wt％，银粉3.5-4wt％所述冷压成型压制压力为700-750MPa；所述高温烧结步骤包括以5℃min的速率加热至400-420℃保温1-1.5h，再以5℃min的速率加热至850-880℃保温2-2.5h；所述等径角挤压外缘角为60°，内缘角为120°，单次等径角挤压的等效应变为0.6-0.61；所述等径角挤压次数为5次；所述层状结构中，单层银铜合金基材A厚度为2mm；单层银铜合金基材B厚度为0.5mm；单层金属磁控溅射层厚度为20-30μm；所述层状结构中银铜合金基材A层数为9-10层，银铜合金基材B层数为10-11层，金属磁控溅射层层数为18-20层；所述金属镀覆碳纤维的制备方法，包括以下步骤：将聚丙烯腈、三乙酰丙酮铁加入N，N-二甲基甲酰胺中，加热至70-75℃搅拌12-16h，得到纺丝溶液；将纺丝溶液通过静电纺丝工艺，得到纳米纤维膜；将纳米纤维膜在70-75℃下完全干燥后，置于马弗炉中进行预氧化处理，在氮气氛围下碳化，得到磁性碳纤维；将磁性碳纤维置于磁场环境中有序排列后，在氩气氛围下进行磁控溅射，翻转磁场，二次磁控溅射，在磁性碳纤维表面镀覆Ti、Ni，得到金属镀覆碳纤维。

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