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面板结构及其制造方法 

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申请/专利权人:友达光电股份有限公司

摘要:本发明公开一种面板结构及其制造方法,其中面板结构包括可拉伸基板、第一可挠折层、电路层、多个发光元件、填充层、第二可挠折层以及元件层。第一可挠折层包括多个像素岛,该些像素岛由多个通孔定义。各通孔贯穿第一可挠折层、填充层以及第二可挠折层。面板结构的结构连续性佳,具备良好的光学表现。

主权项:1.一种面板结构,包括:可拉伸基板;第一可挠折层,配置于所述可拉伸基板上,其中所述第一可挠折层包括多个像素岛;电路层,配置于所述第一可挠折层上;多个发光元件,分别配置于所述多个像素岛上且电连接所述电路层;填充层,围绕所述多个发光元件;第二可挠折层,其中所述多个发光元件位于所述第一可挠折层以及所述第二可挠折层之间;以及元件层,配置于所述多个发光元件以及所述第二可挠折层之间,其中所述面板结构具有多个通孔,每一所述通孔贯穿所述第一可挠折层、所述填充层以及所述第二可挠折层,且所述多个像素岛由所述多个通孔定义。

全文数据:

权利要求:

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