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申请/专利权人：成都贡爵微电子有限公司
摘要：本发明提供了一种用于三维MCM的隔板的制作方法，包括以下步骤：S1、采用隔板材料制作根据MCN尺寸的隔板；S2、隔板通过注塑、打孔、金属填孔、印制焊盘、叠层、热压、生切和烧结的工序制成；或者隔板通过层压、打孔、金属填孔、印制焊盘、叠层、热压、生切和烧结的工序制成；或者隔板通过激光切割、打孔、金属填孔、印制焊盘、叠层、热压、生切和烧结的工序制成；S3、隔板内有电互连金属化通孔，表面覆盖有焊盘，用于焊接与制作焊料凸点，焊盘既起电互连也起机械互连的作用；在电互连点较少时，也可以使用不连通孔的焊盘；本发明通过本方法，使隔板在经历高温工作环境下仍保持结构的稳定性和功能性，适用于三维MCM的垂直互连和元器件的保护。
主权项：1.一种用于三维MCM的隔板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、采用隔板材料制作根据MCN尺寸的隔板；S2、隔板通过注塑、打孔、金属填孔、印制焊盘、叠层、热压、生切和烧结的工序制成；或者隔板通过层压、打孔、金属填孔、印制焊盘、叠层、热压、生切和烧结的工序制成；或者隔板通过激光切割、打孔、金属填孔、印制焊盘、叠层、热压、生切和烧结的工序制成；S3、隔板内有电互连金属化通孔，表面覆盖有焊盘，用于焊接与制作焊料凸点，焊盘既起电互连也起机械互连的作用；在电互连点较少时，也可以使用不连通孔的焊盘；S4、选择适当的拼接材料研磨成粉状，加入相应的溶剂调成浆料形式。S5、将单块隔板按设计方位放置在平面垫板上，在拼接处用小毛笔或小软刷涂覆拼接用浆料，涂覆厚度如0.1mm、0.2mm或0.3mm，拼接后施加一定压力，并去除多余浆料，避免污染焊盘；S6、将拼接的隔板初步固定后，放在特定温度下烘干，然后放入烧结炉中烧结。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 成都贡爵微电子有限公司 一种用于三维MCM的隔板的制作方法
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