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一种散热铜底板制造方法及散热铜底板 

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申请/专利权人:深圳市鑫冠亚科技有限公司

摘要:本发明涉及散热底板制造技术领域,具体公开了一种散热铜底板制造方法及散热铜底板,其制备出的散热铜底板用于对薄型计算机进行散热;其中,一金属底板包含一个减薄区,利用冲压锻制技术于减薄区内形成复数个逃料槽,并对余下的实料区块进行再冲压及填充处理,对填充后的实料区块施以冲压锻制,以填补逃料槽,并辅以热喷涂技术在薄化区形成一层导热层,最后以另一冲压型挤技术于减薄区内铆合固定热管,完成散热铜底板的组合。

主权项:1.一种散热铜底板制造方法,其特征在于,包括以下步骤:S1.提供一铜金属底板,于铜金属板上划定一初步减薄区,对初步减薄区进行第一次冲压锻制,于初步减薄区内形成1-6个逃料槽;S2.对经过步骤S1处理的初步减薄区内的实料区块进行再冲压锻制,于每个实料区块内形成圆形逃料槽;S3.用银铜镍合金柱对步骤S2形成的圆形逃料槽进行填充处理;S4.进行第三次冲压锻制,使得填充后的实料区块因冲压锻制而回补于邻接的逃料槽以形成成品减薄区;S5.对经过步骤S4形成的成品减薄区进行酸蚀处理,使得锻制后的圆形逃料槽中的银铜镍合金较成品减薄区内平面凸出0.03-0.05mm;S6.遮盖所述成品减薄区以外的区域,对成品减薄区进行氧乙炔火焰高温喷涂,将改性铜铝合金粉喷涂在成品减薄区表面,形成0.1-0.3mm厚的导热层;S7.将一热管置于经过步骤S6处理的成品减薄区内,并进行第四次冲压型挤铆合将其固定,制得所述散热铜底板。

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权利要求:

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