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一种积木式电路板 

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申请/专利权人:广州市康珑电子有限公司

摘要:本发明公开了一种积木式电路板,包括带有控制器的通用底板和N个功能模块电路板;带有控制器的通用底板包括带AD功能的区域、带UART串口通信的区域以及输入输出区域,功能模块电路板包括模拟量模块、通信功能模块以及开关量输入输出模块;模拟量模块通过带AD功能的区域与带有控制器的通用底板连接,通信功能模块通过带UART串口通信的区域与带有控制器的通用底板连接,开关量输入输出模块通过输入输出区域与带有控制器的通用底板连接,能够根据客户不同的需求,将多种功能模块通过不同的组合,焊接在通用的底板上,构成一块具备客户要求功能的电路板。

主权项:1.一种积木式电路板,其特征在于,包括带有控制器的通用底板和N个功能模块电路板;所述N个功能模块电路板均具有统一的连接端;所述连接端包括高压端和低压端,所述高压端的焊盘各个独立,所述低压端的焊盘在一个区域内紧密排列,所述高压端与所述低压端构成了不规则的凸出的齿状焊盘带;所述带有控制器的通用底板包括带AD功能的区域、带UART串口通信的区域以及输入输出区域,所述功能模块电路板包括模拟量模块、通信功能模块以及开关量输入输出模块;所述模拟量模块通过所述带AD功能的区域与所述带有控制器的通用底板连接,所述通信功能模块通过所述带UART串口通信的区域与所述带有控制器的通用底板连接,所述开关量输入输出模块通过所述输入输出区域与所述带有控制器的通用底板连接;所述带有控制器的通用底板上设有N个焊接接口,所述焊接接口与所述功能模块电路板的连接端相对应,包括高压接口端和低压接口端;所述焊接接口的高压接口端与所述功能模块电路板的高压端相连接,所述焊接接口的低压接口端与所述功能模块电路板的低压端相连接;所述功能模块电路板通过连接端的焊盘,垂直焊接在所述带有控制器的通用底板的焊接接口的焊盘上,与所述带有控制器的通用底板垂直连接。

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