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电路板及其制造方法 

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申请/专利权人:三星电机株式会社

摘要:本公开提供一种电路板及其制造方法。所述电路板包括:绝缘层;阻焊层,设置在所述绝缘层上,并且具有第一开口和第二开口;第一连接焊盘和第二连接焊盘,设置在所述绝缘层上,并且分别设置在所述第一开口和所述第二开口内;以及第一导电层和第二导电层,分别设置在所述第一连接焊盘和所述第二连接焊盘上,并且被构造为相对于所述阻焊层的上表面突出并具有不同的厚度。所述第一导电层和所述第二导电层中的每个包括设置在所述第一连接焊盘和所述第二连接焊盘中的相应一个连接焊盘上的下导电层以及设置在所述下导电层的上表面上的上导电层。

主权项:1.一种电路板,包括:绝缘层;阻焊层,设置在所述绝缘层上,并且具有第一开口和第二开口;第一连接焊盘和第二连接焊盘,设置在所述绝缘层上,并且分别设置在所述第一开口和所述第二开口内;以及第一导电层和第二导电层,分别设置在所述第一连接焊盘和所述第二连接焊盘上,并且被构造为相对于所述阻焊层的上表面突出并具有不同的厚度,其中,所述第一导电层和所述第二导电层中的每个包括设置在所述第一连接焊盘和所述第二连接焊盘中的相应一个连接焊盘上的下导电层以及设置在所述下导电层的上表面上的上导电层。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 三星电机株式会社 电路板及其制造方法

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