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申请/专利权人：黄大帅
摘要：本实用新型公开一种电路板的焊接结构及电子设备，电路板的焊接结构包括：电路板，所述电路板开设有铆孔；铆钉，所述铆钉通过压铆工艺固定于所述铆孔，所述铆钉具有焊接端，所述焊接端凸出于所述电路板的板面；焊盘，所述焊盘焊接固定于所述铆钉的焊接端。将通过压铆工艺在电路板上的铆孔固定铆钉，以实现铆钉与电路板的固定连接，再将焊盘焊接于铆钉的焊接端，从而可提高焊盘与铆钉的焊接强度，以提高焊盘与电路板的相对固定强度，由此，提高了焊盘在电路板上的安装稳定性，防止焊盘从电路板脱落，以保证安装于焊盘的电子器件能通过焊盘与电路板保持稳定性的电导通。
主权项：1.一种电路板的焊接结构，其特征在于，包括：电路板，所述电路板开设有铆孔；铆钉，所述铆钉通过压铆工艺固定于所述铆孔，所述铆钉具有焊接端，所述焊接端凸出于所述电路板的板面；焊盘，所述焊盘焊接固定于所述铆钉的焊接端。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 黄大帅 电路板的焊接结构及电子设备
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