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基于二维材料的电路元件的制备方法和逻辑电路 

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申请/专利权人:天津大学

摘要:本发明提供一种基于二维材料的电路元件的制备方法和逻辑电路,基于二维材料的电路元件的制备方法包括:在衬底上生长二维材料;在衬底上形成覆盖二维材料的第一介电层;按照预定图形,去除位于衬底上的目标区域的第一介电层材料和二维材料,得到图形化的第一介电层和位于图形化的第一介电层下的二维材料,其中,目标区域的形状与预定图形相对应;在图形化的第一介电层上和目标区域上形成金属层,得到基于二维材料的电路元件,避免了整个工艺过程中对二维材料的影响,保证了二维材料的性能的完整,使得基于二维材料的电路元件具有优异的高算力和低功耗性能,并避免了复杂的工艺流程。

主权项:1.一种基于二维材料的电路元件的制备方法,其特征在于,包括:在衬底上生长二维材料;在所述衬底上形成覆盖所述二维材料的第一介电层;按照预定图形,去除位于所述衬底上的目标区域的第一介电层材料和二维材料,得到图形化的第一介电层和位于所述图形化的第一介电层下的二维材料,其中,所述目标区域的形状与所述预定图形相对应;在所述图形化的第一介电层上和所述目标区域上形成金属层,得到基于二维材料的电路元件;其中,所述金属层的厚度小于所述第一介电层的厚度,在所述图形化的第一介电层上形成的金属层作为所述电路元件的栅极,在所述目标区域上形成的金属层作为所述电路元件的漏极或者源极;其中,所述源极和所述漏极的厚度均小于所述第一介电层的厚度,以使所述栅极和所述源极、所述漏极隔离设置,由于图形化的二维材料被所述第一介电层覆盖,直接形成所述金属层,无需额外的图形化工艺即可完成所述电路元件中所述栅极、所述源极和所述漏极的制备。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 天津大学 基于二维材料的电路元件的制备方法和逻辑电路

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