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申请/专利权人:江门市浩远电子科技有限公司
摘要:本申请提供了一种高铜厚基板制备方法,本申请通过获取目标承载板和多个目标光阻;基于预设固定间距,将多个目标光阻固定于目标承载板,得到目标注塑模具;在目标注塑模具上进行灌胶注塑处理,得到第一半成品基板;第一半成品基板包括基板底座,基板底座包括多个第一表面凹槽,多个第一表面凹槽之间水平相间,多个第一表面凹槽之间的凹口朝向一致,第一表面凹槽的凹口高度与目标光阻的高度相等;对第一半成品基板的多个第一表面凹槽进行电镀处理,得到第一目标高铜厚基板,进而能够根据第一表面凹槽的大小确定基板铜厚的厚度,提高了高铜厚基板的制备能力,减少因制备高铜厚过程中出现堆叠错位的情况,提高了高铜厚基板的制备效率和精细度。
主权项:1.一种高铜厚基板制备方法,其特征在于,包括:获取目标承载板和多个目标光阻;基于预设固定间距,将多个所述目标光阻固定于所述目标承载板,得到目标注塑模具;在所述目标注塑模具上填充塑质材料,得到第一半成品基板;所述第一半成品基板包括基板底座,所述基板底座包括多个第一表面凹槽,多个所述第一表面凹槽之间水平相间,多个所述第一表面凹槽之间的凹口朝向一致,所述第一表面凹槽的凹口宽度与所述目标光阻的宽度相等,所述第一表面凹槽的凹口长度与所述目标光阻的长度相等,所述第一表面凹槽的凹口高度与所述目标光阻的高度相等;对所述第一半成品基板的多个所述第一表面凹槽进行金属电镀填充处理,得到第一目标高铜厚基板;所述第一目标高铜厚基板包括所述基板底座、多个第一金属层和多个第二金属层。
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