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申请/专利权人：美光科技公司
摘要：本申请涉及用于连接微电子装置的中介层和包含此类中介层的装置；以及构造所述中介层和所述微电子装置的方法。描述了半导体中介层以及并入有此类半导体中介层的微电子装置组合件。所描述的中介层包含在所述芯的每一侧上的多个重布结构；其中每一个重布结构可包含多个单独重布层。所述中介层可以任选地包含电路元件，例如无源和或有源电路。所述电路元件可以至少部分地在所述半导体芯内形成。
主权项：1.一种中介层，包括：安装位点，其在所述中介层的第一表面上，用于多个半导体装置结构；触点结构，其在所述中介层的第二表面上，用于形成与其它结构的电连接；芯，其包括非有机半导体材料，所述芯包括所述非有机半导体材料的掺杂区域，所述非有机半导体材料的所述掺杂区域形成一个或多个有源电路组件的主体；多个竖直触点，其延伸穿过所述芯；第一组多个重布层，其在所述芯的第一侧上形成；第二组多个重布层，其在所述芯的与所述第一侧相对的第二侧上形成；以及其中所述有源电路组件中的一者或多者形成逻辑的一部分，所述逻辑至少部分地在所述芯和所述第一组多个重布层之间延伸，且其中所述第一组多个重布层和所述第二组多个重布层中的一个或多个重布层耦合至所述有源电路组件中的相应电路组件。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 美光科技公司 用于连接微电子装置的中介层
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