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申请/专利权人：库普利昂公司
摘要：可通过将包含一种或多种金属的过孔填充材料引入终止于基底基板和或在基底基板的第一面和第二面之间延伸的一个或多个过孔中来对基板进行金属化。更具体地，玻璃或硅基底基板可以具有一个或多个过孔，其中过孔填充材料存在于一个或多个过孔内。过孔填充材料包含具有约30％至约60％的空隙空间且包含多个导电颗粒的多孔基质材料，该导电颗粒可任选地用固化的硅酸盐反应性基质材料结合在一起。导电网络至少部分地填充多孔基质材料内的空隙空间，其中多孔网络包含已彼此固结的多个金属纳米颗粒。
主权项：1.一种金属化基板，所述金属化基板包括：基底基板，所述基底基板具有终止于所述基底基板、在所述基底基板的第一面与第二面之间延伸，或它们的任何组合的一个或多个过孔，所述基底基板包括玻璃基板或硅基板；和所述一个或多个过孔内的过孔填充材料，所述过孔填充材料包含：1具有约30％至约60％的空隙空间并包含多个导电颗粒的多孔基质材料；和2至少部分填充所述多孔基质材料内的所述空隙空间的导电网络，所述导电网络包含已彼此固结在一起的多个金属纳米颗粒。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 库普利昂公司 玻璃和硅基板中的金属化过孔、中介层及其生产方法
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