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申请/专利权人：同欣电子工业股份有限公司
摘要：本申请公开一种陶瓷金属复合基板，其包含一金属核心层、两个焊接层及两个陶瓷披覆层。所述金属核心层的材质包含有铜、银及铝的至少其中之一，并且所述金属核心层具有沿一厚度方向彼此相隔预设厚度的两个金属板面。两个所述焊接层分别形成于所述金属核心层的两个所述金属板面。两个所述陶瓷披覆层分别通过两个所述焊接层而固定于所述金属核心层。每个所述陶瓷披覆层的导热系数不小于20Wm·k，并且两个所述陶瓷披覆层与两个所述焊接层的厚度总和不大于所述预设厚度。每个所述陶瓷披覆层沿所述厚度方向覆盖相对应所述金属板面的至少80％面积。据此，所述陶瓷金属复合基板能有效地提升导热与散热的效能，进而符合更高的散热要求。
主权项：1.一种陶瓷金属复合基板，其特征在于，所述陶瓷金属复合基板包括：一金属核心层，其材质包含有铜、银、及铝的至少其中之一，并且所述金属核心层具有沿一厚度方向彼此相隔预设厚度的两个金属板面；两个焊接层，分别形成于所述金属核心层的两个所述金属板面；以及两个陶瓷披覆层，分别通过两个所述焊接层而固定于所述金属核心层；其中，每个所述陶瓷披覆层的导热系数不小于20Wm·k，并且两个所述陶瓷披覆层与两个所述焊接层的厚度总和不大于所述预设厚度；其中，每个所述陶瓷披覆层沿所述厚度方向覆盖相对应所述金属板面的至少80％面积。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 同欣电子工业股份有限公司 陶瓷金属复合基板
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