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申请/专利权人：倍测通电子科技(上海)有限公司
摘要：本实用新型涉及一种用于大功率超宽带微波功放的横向供电结构，其为双边横向供电结构，包括功放芯片、直流微带、绝缘子、供电电路、微波腔体、截止波导、隔离安装块以及金属基体。金属基体包括下金属基体以及设置在下金属基体上方的上金属基体，功放芯片通过焊料烧结到下金属基体上中间位置处，直流微带设置为两个且分别设置在下金属基体上，两个直流微带分别位于功放芯片的两侧，功放芯片与直流微带通过导线电连接，功放芯片位于微波腔体内。此结构不仅有效解决了传统绝缘子垂直供电带来的散热以及安装问题，而且保证腔体与外部只有直流电压电流传输，内外部电磁波均无法通过供电路径传播，为大功率超宽带微波功放的供电设计提供一种新颖的思路。
主权项：1.一种用于大功率超宽带微波功放的横向供电结构，其特征在于，其为双边横向供电结构，包括功放芯片1、直流微带2、绝缘子3、供电电路4、微波腔体5、截止波导6、隔离安装块7以及金属基体8；所述金属基体8包括下金属基体81以及设置在所述下金属基体81上方的上金属基体82，所述功放芯片1通过焊料烧结到所述下金属基体81上中间位置处，所述直流微带2设置为两个且分别设置在所述下金属基体81上，两个所述直流微带2分别位于所述功放芯片1的两侧，所述功放芯片1与所述直流微带2通过导线电连接，所述功放芯片1位于所述微波腔体5内。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 倍测通电子科技(上海)有限公司 一种用于大功率超宽带微波功放的横向供电结构
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