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申请/专利权人：成都贡爵微电子有限公司

摘要：本发明公开了一种用于宽带射频BGA接口系统级封装产品的测试夹具，属于微波毫米波组件及器件测试技术领域，包括测试夹具底座以及位于测试夹具底座上的测试母板，所述测试母板上方设置有定位机构，所述定位机构包括截面为圆形的定位板，所述定位板上开设有方形的定位槽，所述定位槽的四个拐角处均活动设置有定位杆，所述定位杆的一端固定有定位块，另一端固定有从动推块，所述定位杆上套装有第一弹簧，所述第一弹簧位于从动推块与定位板之间；所述测试夹具底座上设置有推动机构；本发明的定位机构可对不同尺寸的BGA产品进行固定，固定效果好，方便测试的进行，保证BGA封装产品的射频信号精确地传输到测试母板上。

主权项：1.一种用于宽带射频BGA接口系统级封装产品的测试夹具，包括测试夹具底座（1）以及位于测试夹具底座（1）上的测试母板（2），其特征在于，所述测试母板（2）上方设置有定位机构（3），所述定位机构（3）包括截面为圆形的定位板（301），所述定位板（301）上开设有方形的定位槽，所述定位槽的四个拐角处均活动设置有定位杆（302），所述定位杆（302）的一端固定有定位块（303），另一端固定有从动推块（305），所述定位杆（302）上套装有第一弹簧（304），所述第一弹簧（304）位于从动推块（305）与定位板（301）之间；所述测试夹具底座（1）上设置有推动机构（4），所述推动机构（4）包括转动安装在测试夹具底座（1）上的转动环（401），所述转动环（401）位于定位板（301）的外部，所述转动环（401）的内壁阵列设置有四个主动推块（402），且四个主动推块（402）分别与四个从动推块（305）接触；所述测试夹具底座（1）上表面的一侧安装有支架（6），所述支架（6）上转动安装有转动块（7），所述转动块（7）上转动安装有压力施加装置；所述压力施加装置包括固定在转动块（7）上的翻转环（8），所述翻转环（8）内螺纹连接有施压环（9），所述施压环（9）内壁上通过固定杆（11）固定有固定环（12），所述固定环（12）上活动套装有多个滑套（13），所述滑套（13）上固定有滑杆（14），所述滑杆（14）上活动设置有施压块（15）；所述从动推块（305）上固定有L字形的连接杆（306），所述连接杆（306）的一端活动设置有L字形的活动杆（307），所述活动杆（307）的一端固定有受力块（308），另一端固定有限位块，所述受力块（308）上开设有插孔（310），所述施压块（15）的底部固定有插块（16），且插块（16）与插孔（310）尺寸相匹配，所述活动杆（307）上套装有第二弹簧（309）；所述施压环（9）的外壁上固定有多个磁性件（19），所述转动环（401）的外部上固定有多个吸附件（403）。

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