龙图腾网&IPTOP
- 微信扫码登录
- 账号密码登录
- 短信登录/注册
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
申请/专利权人：广德安邦电子科技有限公司
摘要：本实用新型公开了一种防边缘损坏的电路板多层BGA通讯板结构，涉及球栅阵列封装技术领域，包括电路板体；所述电路板体的顶端固接有芯片板；所述电路板体的侧端固接有定位板；所述的侧端固接有一号球栅阵列板；通过定位板安装至芯片板上，再将一号球栅阵列板的侧端与定位板连接，一号球栅阵列板的底端与电路板体顶端连接，使二号球栅阵列板的侧端与定位板侧端连接，底板的底端与电路板体顶端连接，从而使芯片板的侧端设有多组一号球栅阵列板与二号球栅阵列板，通过多组一号球栅阵列板、二号球栅阵列板可以提高芯片板位置的固定性、稳定性，在遇到颠簸、碰撞后可以降低是松动的情况，提高芯片板位置的稳定性。
主权项：1.一种防边缘损坏的电路板多层BGA通讯板结构，其特征在于，包括电路板体1；所述电路板体1的顶端固接有芯片板2；所述电路板体1的侧端固接有定位板3；所述的侧端固接有一号球栅阵列板4；所述定位板3的侧端固接有二号球栅阵列板5；所述二号球栅阵列板5的底端固接有底板6。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 广德安邦电子科技有限公司 一种防边缘损坏的电路板多层BGA通讯板结构
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
主营中国专利交易买卖与专利转让许可,高校科技成果推广与科技成果转化,知识产权运营管理与平台开发,科技人才专家库与科技猎头等科技服务
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号