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电路板及电路板的制作方法 

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申请/专利权人:联想(北京)有限公司

摘要:本公开提供了一种电路板及电路板的制作方法,电路板包括目标导电结构,具有目标反焊盘结构;第一导电结构,位于所述目标导电结构的第一侧,具有第一反焊盘结构;第二导电结构,位于所述目标导电结构的第二侧,具有第二反焊盘结构;所述第一导电结构、所述目标导电结构与所述第二导电结构沿第一方向依次连接以使所述第一反焊盘结构、所述目标反焊盘结构和所述第二反焊盘结构形成反焊盘;所述第一反焊盘结构沿第二方向的尺寸小于所述目标反焊盘结构沿第二方向的尺寸,所述第二反焊盘结构沿第二方向的尺寸小于所述第一反焊盘结构沿第二方向的尺寸。

主权项:1.一种电路板,包括:目标导电结构,具有目标反焊盘结构;第一导电结构,位于所述目标导电结构的第一侧,具有第一反焊盘结构;第二导电结构,位于所述目标导电结构的第二侧,具有第二反焊盘结构;所述第一导电结构、所述目标导电结构与所述第二导电结构沿第一方向依次连接以使所述第一反焊盘结构、所述目标反焊盘结构和所述第二反焊盘结构形成反焊盘;所述第一反焊盘结构沿第二方向的尺寸小于所述目标反焊盘结构沿第二方向的尺寸,所述第二反焊盘结构沿第二方向的尺寸小于所述第一反焊盘结构沿第二方向的尺寸。

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权利要求:

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