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申请/专利权人：庆鼎精密电子(淮安)有限公司;鹏鼎控股(深圳)股份有限公司

摘要：一种内埋式电路板，包括线路基板和电子元件，线路基板包括介电层、多个间隔设置的导电柱、沿第一方向层叠的第一线路层和第二线路层，第一线路层和第二线路层分别设置于介电层的相对两侧，每一导电柱电连接第一电路层和第二线路层，从介电层背离第二线路层的一侧朝第二线路层开设凹槽，凹槽包括一第一槽体和至少两个间隔设置的第二槽体，每一第二槽体从第一槽体的侧壁朝背离第一槽体的方向凹陷，每一导电柱背离第二线路层的端面的至少部分从一第二槽体露出，且每一导电柱的侧壁靠近第一槽体的部分从第二槽体露出；电子元件置于第一槽体中，并通过设置于第二槽体中的电连接部电连接导电柱。本发明还有必要提供一种内埋式电路板的制造方法。

主权项：1.一种内埋式电路板的制造方法，其包括以下步骤：提供一双面覆铜板，包括沿第一方向依次层叠设置的第一铜箔、第一绝缘层和第二铜箔；对所述第一铜箔进行线路制作形成第三线路层，并形成多个间隔设置的第一导电部；其中，每一所述第一导电部贯穿所述第一绝缘层并电连接所述第三线路层和所述第二铜箔；在所述第一绝缘层背离所述第二铜箔的一侧压合一第一单面覆铜板，所述第一单面覆铜板包括与所述第三线路层结合的第二绝缘层以及设置于所述第二绝缘层背离所述第三线路层一侧的第三铜箔；对所述第三铜箔进行线路制作形成第二线路层及位于所述第二线路层与所述第三线路层之间以电连接所述第二线路层和所述第一导电部的第三导电部，并同时去除所述第二铜箔；在所述第一绝缘层背离所述第二线路层的一侧压合一第二单面覆铜板，所述第二单面覆铜板包括与所述第一绝缘层结合的第三绝缘层以及设置于所述第三绝缘层背离所述第一绝缘层一侧的第四铜箔；在所述第二单面覆铜板上对应每一所述第一导电部开设一连通孔以露出所述第一导电部背离所述第二线路层的一端；对所述第四铜箔进行线路制作对应形成第一线路层，且对应每一所述连通孔形成一第二导电部以填充所述连通孔并电连接对应的所述第一导电部，从而制得线路基板；其中，每一所述第一导电部与对应的所述第二导电部和所述第三导电部构成一导电柱，所述第一绝缘层、第二绝缘层和第三绝缘层构成介电层，每一所述导电柱贯穿所述介电层并电连接所述第一线路层和所述第二线路层；在所述线路基板的一侧贴合掩膜，所述掩膜设有至少一露出部分所述介电层的第一开口和至少两个间隔设置的第二开口，其中，每一所述第二开口从所述第一开口的侧壁朝背离所述第一开口的方向凹陷形成，且每一所述第二开口对应一所述导电柱设置以露出对应的所述导电柱的一端面的至少一部分；去除所述介电层从所述第一开口和所述第二开口露出的部分以形成凹槽，且所述凹槽并未贯穿所述介电层；其中，每一所述凹槽包括第一槽体和第二槽体，所述第一槽体与所述第一开口对应；所述第二槽体从所述第一槽体的侧壁朝背离所述第一槽体的方向凹陷形成，且与所述第二开口对应，以露出对应的所述导电柱的侧壁靠近所述第一槽体的部分；将至少一电子元件置于每一所述第一槽体中，其中，每一所述电子元件包括至少两个连接端子，每一所述连接端子与所述凹槽中的一所述导电柱对应；以及在每一所述第二槽体中填充导电材料以形成电连接部电连接与所述第二槽体对应的所述导电柱和所述连接端子。

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