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一种通讯光缆的加工工艺 

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申请/专利权人:山东亿博光电科技有限公司

摘要:本发明属于通讯技术领域,尤其是一种通讯光缆的加工工艺,针对现有的容易增加光缆的直径和重量,影响光缆的使用,容易产生分层现象的问题,现提出如下方案,其包括以下步骤:S1:准备纤膏和保护材料,纤膏的重量份包括70份~90份的环氧大豆油、2份~10份的胶凝剂、1.0份~4.0份的丁苯橡胶和0.2份~1.0份的抗氧化剂,保护材料的重量份包括75份~85份的聚乙烯、10份~15份的纳米胶粉、1份~5份的超细氧化镁和1份~5份的增强纤维,通过制备纤膏,方便使用纤膏对光缆进行加工,通过制备出保护材料,保护材料涂覆在光缆上后可以增强光缆的性能,而又不会增加多少直径和重量,同时也不容易产生分层现象。

主权项:1.一种通讯光缆的加工工艺,其特征在于,包括以下步骤:S1:准备纤膏和保护材料,纤膏的重量份包括70份~90份的环氧大豆油、2份~10份的胶凝剂、1.0份~4.0份的丁苯橡胶和0.2份~1.0份的抗氧化剂,保护材料的重量份包括75份~85份的聚乙烯、10份~15份的纳米胶粉、1份~5份的超细氧化镁和1份~5份的增强纤维,增强纤维包括椰炭纤维和对位芳纶纤维;S2:选取一根光缆,将纤膏均匀涂覆于光缆的表面,得到涂覆有纤膏的光缆;S3:将保护材料倒入混合挤塑机中进行搅拌混合以及加热,混合挤塑机将熔化成液体的保护材料挤出,并涂覆封装在光缆的表面。

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权利要求:

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