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申请/专利权人：苏州银光电子有限公司
摘要：本发明涉及PCBA加工技术领域，且公开了一种PCBA加工工艺，包括以下步骤：S1：先进行物料准备，将准备好的物料进行检查之后进行上料；S2：对印刷的锡膏进行检查，然后进行自动贴片，自动贴片完成之后进行目检，在目检过程中如果没有通过需要将零件校正并反馈生技及调机，返回到上一步。该一种PCBA加工工艺将PCBA在生产加工可能出现问题的步骤一一提出，然后特别加入目检，目检可以为人工可以为红外，如果发生零件不合格情况就会直接提出返修，而返修并不是返回到上一步骤，而是返回到可能出现问题的最前步骤，重新进行修整，降低可能再次出现问题的可能性，通过多层检查配合紧密严格的生产线达到提高产品质量的目的。
主权项：1.一种PCBA加工工艺，其特征在于，包括以下步骤：S1：先进行物料准备，将准备好的物料进行检查之后进行上料；S2：对印刷的锡膏进行检查，然后进行自动贴片，自动贴片完成之后进行目检，在目检过程中如果没有通过需要将零件校正并反馈生技及调机，返回到上一步；S3：通过的零件接着进行回流焊，通过AOI检查通过之后进行目视确认，确认不通过需要贴不良标识并返修，返回到AOI检查，通过的零件进行首件检查，不通过需要停线对策，并将零件返回到上料步骤，通过的零件可以批次生产；S4：在零件正面进行三防涂覆，然后进行DIP插件安装；S5：安装之后进行波峰焊接，焊接之后进行后焊和清洁；S6：然后进行PQC检查，检查通过进行功能测试，功能测试不通过需要停线对策，功能测试通过可以进行程序烧录，然后进行反面三防涂覆，涂覆完成之后进行QA检验，QA检验不通过返回到PQA检查步骤，进行返修；S7：通过零件即可包装入库。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 苏州银光电子有限公司 一种PCBA加工工艺
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