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一种基于量化多参量动态数据的PCBA功能测试方法 

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申请/专利权人:芜湖雅葆轩电子科技股份有限公司

摘要:本发明公开了一种基于量化多参量动态数据的PCBA功能测试方法,涉及PCBA测试技术领域,包括:通过装配流水线获取待测PCBA并置入动态运行环境模拟装置,通过编码识别器识别待测PCBA的编码并建立存储文件条目,根据待测PCBA的设计文档对待测PCBA进行模块分割及测试点位确定,在常态稳定运行环境下输入初始激励进行初始测试,通过热成像装置对待测PCBA进行高精度动态热成像并记录元件温度数据,将初始测试点位数据与待测PCBA的设计文档进行对比,对待测PCBA进行异常模块定位及元件定位,改变待测PCBA运行环境及激励大小,对待测PCBA进行动态测试,对动态测试点位数据进行电流偏移量、电压稳定性及寄存器状态结果分析,输出测试验证数据,实现了对PCBA的高精度动态测试。

主权项:1.一种基于量化多参量动态数据的PCBA功能测试方法,其特征在于,包括以下步骤:通过装配流水线获取待测PCBA并置入动态运行环境模拟装置进行模拟运行,通过编码识别器识别所述待测PCBA的编码并建立存储文件条目;根据所述待测PCBA的设计文档对所述待测PCBA进行模块分割及测试点位确定,在常态稳定运行环境下输入初始激励进行初始测试并通过探针获取初始测试点位数据;通过热成像装置对所述待测PCBA进行高精度动态热成像并记录元件温度数据;将所述初始测试点位数据与所述设计文档进行对比,根据对比结果及所述元件温度数据对所述待测PCBA进行异常模块定位及元件定位;调整所述待测PCBA运行环境及激励大小,对所述待测PCBA进行动态测试,并通过探针获取动态测试点位数据,对所述动态测试点位数据进行电流偏移量、电压稳定性及寄存器状态结果分析,输出测试验证数据。

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