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申请/专利权人：佛山市奥索兰电子器件有限公司
摘要：本发明公开了一种PCBA全自动化生产方法，改方法包括步骤：PCB上料步骤；印刷锡膏步骤；QC检查步骤；SMT贴片步骤；回流焊步骤：通过回流焊炉对PCB板上已经贴好贴片元件进行焊接；AOI检测步骤：采用AOI设备对贴片好的PCB进行质量检测；插件步骤；炉前检验；波峰焊步骤：通过波峰焊炉对PCB板上的插件元件进行焊接；压件步骤；补焊步骤；ICT检测步骤；功能初测步骤；基板清洁；BT面三防；点胶IC三防。本发明的PCBA生产过程中，以自动化设备替代掉生产线中的人工，能有效保障产品的产出一致性，提升产品效能及品质，增强产品的性价比，大大提高生产的效率及质量，极大地提高了市场竞争力。
主权项：1.一种PCBA全自动化生产方法，其特征在于，包括以下步骤：PCB上料步骤：将待组装PCB放置在预定的位置上；印刷锡膏步骤：将锡膏均匀印刷在PCB板的焊盘位置；QC检查步骤：对印刷好锡膏的PCB板进行印刷效果检查；SMT贴片步骤：将表面贴装元件SMD贴附到刷好锡膏的PCB上；回流焊步骤：通过回流焊炉对PCB板上已经贴好贴片元件进行焊接；AOI检测步骤：采用AOI设备对贴片好的PCB进行质量检测；插件步骤：将插针式元件插装到PCB的对应位置上；炉前检验：使用放大工具对PCB板及元件进行缺陷检查；波峰焊步骤：通过波峰焊炉对PCB板上的插件元件进行焊接；压件步骤：通过机械压力或热压方式，将元件牢固地压接在PCB上；补焊步骤：压件完成以后焊，对焊接缺陷或增加额外的元件进行补焊操作；ICT检测步骤：通过测试设备的测试探针与电路板上的测试点进行连接，测量电路的电气特性；功能初测步骤：采用自动测试设备ATE对以上加工后电路板的各项功能进行测试；基板清洁：对基板进行清洗去除杂物；BT面三防：在清洗后电路板B面和T面上涂覆三防漆；点胶IC三防：通过点胶设备对需要PCB板的相应部位表面进行涂胶操作，然后再涂覆三防漆。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 佛山市奥索兰电子器件有限公司 一种PCBA全自动化生产方法
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