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申请/专利权人：南京大学
摘要：本发明公开了一种基于超连续谱的宽带芯片耦合测试方法，采用集成化光波导，结合色散工程和畴工程，产生超宽带光源，覆盖波长范围可以从可见光到中红外波段。现有的连续光激光器的带宽最多为百nm，很难波长都无法触及，因此芯片测试时常常会面临因为波长范围不够，很多波长点的性能无法测量的问题。本发明中将光源芯片与测量芯片贴合在一起，可以直接得到待测芯片多个倍频程范围内的插入损耗，解决了很多波长激光器无法获得的问题，具有宽带，简便易行的优势。
主权项：1.一种基于超连续谱的宽带芯片耦合测试方法，其特征在于，包括以下步骤：首先，搭建测试系统产生超倍频程光源；超倍频程光源的产生方式为：锁模激光器发射泵浦激光，泵浦激光经过偏振调节后进入高非线性介质；利用光谱仪记录产生的超宽带光源的光谱；然后，对待测芯片进行耦合调节；待测芯片与超连续芯片之间的耦合采用光纤连接或者芯片贴合的方式，收集待测芯片输出的能量；最后，超倍频程光源标定待测芯片的损耗；高非线性介质上产生超宽带光被注入到待测芯片，超宽带光源作为待测芯片的泵浦光源；光谱仪记录待测芯片输出信号的光谱，该光谱减去超宽带光的光谱，得到待测芯片的宽带插入损耗。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 南京大学 一种基于超连续谱的宽带芯片耦合测试方法
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